全封閉的結(jié)構(gòu)一看就很“硬核”，沒(méi)有風(fēng)扇，沒(méi)有散熱孔，給人的第一感覺(jué)是安全又抗造，但不少人心里都會(huì)有個(gè)疑問(wèn)：這種密閉狀態(tài)下，它真的跑得動(dòng)嗎？畢竟性能越強(qiáng)，發(fā)熱越多，可它又不通風(fēng)，散熱怎么辦？
現(xiàn)在不少工控一體機(jī)廠家早就想清楚這個(gè)問(wèn)題了，在設(shè)計(jì)之初就把結(jié)構(gòu)和散熱一塊考慮進(jìn)去了。控顯G2工控一體機(jī)機(jī)身外殼不只是外殼，大部分都采用了整塊鋁合金或者高導(dǎo)熱金屬來(lái)打造，直接把處理器產(chǎn)生的熱量通過(guò)整機(jī)外殼導(dǎo)出去，相當(dāng)于整臺(tái)機(jī)器本身就是個(gè)超大散熱片。這種思路雖然對(duì)模具要求比較高，但好處也很明顯——無(wú)風(fēng)扇的安靜體驗(yàn)、密封防塵不怕進(jìn)異物，還能讓核心部件長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。
散熱做得好，性能才能敢放開(kāi)跑
你可能見(jiàn)過(guò)那種風(fēng)扇一停，系統(tǒng)就開(kāi)始卡頓的設(shè)備吧？那種體驗(yàn)在工控場(chǎng)景里簡(jiǎn)直災(zāi)難。而高質(zhì)量的工控一體機(jī)品牌會(huì)在芯片選型上也下不少功夫，選的不是純低功耗“保命型”處理器，而是能做到高效能低發(fā)熱的中高端芯片，再配合導(dǎo)熱硅膠、熱管、分區(qū)散熱結(jié)構(gòu)，把每一度熱都“安排得明明白白”。
而且全封閉機(jī)身還有一個(gè)優(yōu)勢(shì)，就是受環(huán)境干擾小，不會(huì)因?yàn)榭諝饫锘覊m多、水汽重、電磁環(huán)境復(fù)雜就頻繁死機(jī)或者性能掉線。很多穩(wěn)定性強(qiáng)的工控一體機(jī)廠家都特別喜歡拿這點(diǎn)說(shuō)事，因?yàn)檫@確實(shí)是差異化競(jìng)爭(zhēng)力的一部分。
不是所有品牌都能把散熱這事兒做明白
雖然現(xiàn)在說(shuō)全封閉結(jié)構(gòu)的工控一體機(jī)越來(lái)越多，但真正在散熱和性能之間做平衡的，并不多見(jiàn)。有些做得不太成熟的設(shè)計(jì)，看起來(lái)是“密封”，但用一段時(shí)間就發(fā)現(xiàn)機(jī)身燙得厲害，運(yùn)行越來(lái)越慢，時(shí)間久了還容易縮短硬件壽命。這時(shí)候就得看經(jīng)驗(yàn)豐富的工控一體機(jī)品牌，他們不止是能做產(chǎn)品，更懂怎么讓產(chǎn)品適應(yīng)長(zhǎng)時(shí)間、高強(qiáng)度運(yùn)行的場(chǎng)景。
所以選機(jī)器的時(shí)候，不只是看CPU型號(hào)，還得看整體設(shè)計(jì)是不是足夠成熟、散熱結(jié)構(gòu)夠不夠科學(xué)。別被外觀騙了，真正能在高溫高濕的車間穩(wěn)穩(wěn)跑個(gè)三年五載的，靠的從來(lái)不只是硬件堆料，而是整套方案。
